模拟&数字IC

半导体集成电路，已应用于各类电子产品的方方面面。智能手机、平板电脑、手表等消费电子产品承载多媒体的平台，具有移动处理数据能力，而各种新兴的数字接口技术的发展，是移动多媒体变革的基础。同时，云计算、IOT和人工智能等下一代创新将带来很多新挑战，将重点放在提高数据速率、避免通道损失和符号间干扰、全自动采集和分析以及同时调试物理层和协议层。

光电半导体

光电器件分为发光器件和光探测器两大类。发光器件是把电信号变成光信号的器件，光纤通信用的光源在光纤通信中占有重要的地位，近红外光谱仪实现VCSEL阵列的激光雷达进行3D人脸识别已大规模应用于手机行业，需要测试光谱、光功率等多项关键指标；光探测器是把光信号变成电信号的器件，光电信号具有典型的小信号特性，测试需要进行高速、高精度的电流采集能力。

半导体器件

对于传统半导体器件，主要通过执行IV、CV表征，实现快速、精准的全方位测量和分析功能。随着电子电力的发展，功率器件的使用越来越多，SiC、GaN等宽禁带半导体被广泛应用于射频，超高压等领域，为适应特高压输电，电动汽车充电桩等超高压应用，宽禁带材料一直是研究方向的热点。

半导体材料

半导体的检测与分析是一个介于基础研究与应用研究之间的设计内容很广而又不断蓬勃发展的领域，在半导体材料的研究中，电阻率，载流子密度和迁移率是测试的关键参数。目前对半导体材料进行物理和化学研究的方法有很多，如透射电镜、拉曼光谱、电化学C-V、X射线双晶衍射等。