完整的集成电路（IC）产业链包括芯片设计、制造和封装测试三大主要环节。从参与方式来看可分为三种运作模式，即IDM、Fabless和Foundry。IDM（Integrated Device Manufacture）指垂直整合模式，即同一公司完成完整产业链的所有环节并销售自有品牌产品。早期IC企业多采用这种模式。虽然具有环节协同优化，发掘技术潜力，先行新技术等优势，同时也存在资源分散，运营费用高，回报率低等不足。因此目前仅极少数企业能持续采用，如三星、德州仪器、士兰微等。Fabless指无工厂模式，即只负责芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源。这种模式适用于上下游产业链配合较好的环境，代表企业有高通、联发科等。Foundry指代工厂模式，即只做芯片制造，不参与其他环节。这类企业多位于产业链下游，根据上游厂商设计方案代工生产，如台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等。需要说明的是封装测试环节（OSAT）处于最下游，对芯片设计制造基本无影响，所以可以不单独列为一种模式。

IC设计是推动我国IC产业链发展的最前锋。当前国际局势变幻莫测，我国终端制造商提升安全等级，更积极主动向国内转移供应链，对国内IC设计企业的采购量相应增加。据统计，2019年我国IC设计产业营收3063.5亿元，2012-2019年复合增长率25.6%，超过全球行业同比增长率。同时产业链结构逐渐向上游扩展，不断趋于优化。2019年我国IC设计行业营收占IC产业比重40.5%，2012年仅为27%，年复合增长率5%。企业数量方面，2019年企业数量1780家，2012年仅为569家，年复合增长率15%。市场需求方面，2017年国家颁布政策支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国IC设计行业增长带来新动能，2019年我国IC需求量为4283亿块，2012年仅为2016亿块，年复合增长率10%。为确保我国IC设计行业持续高速发展，需从以下三方面继续努力。

突破技术瓶颈

基于已有基础面向未来10年，针对IC设计、制造的关键核心技术瓶颈，对标国际领先技术，打破垄断，增强创新策源能力，构筑未来竞争力。

提高集中度

把握IC市场发展态势，围绕国家战略和社会经济发展，针对供需短板，基于相对优势构建合作攻关/成果共享的联动机制，提高产业集中度，培养和扩充高端人才集群。

开展广泛合作

充分利用资源和战略，持续打造开放性格局，加快全球创新资源和要素向我国集聚，开展国际前沿领域IC技术研发和合作。

面向IC设计测试行业应用，主推热租测试工具：

KEYSIGHT DSA91304A Infiniium高性能示波器 具有业界最低的本底噪声，能够提供现有示波器中最高的实时抖动测量精度。结合全带宽探测解决方案和硬件加速去嵌入与均衡技术，是德科技示波器是目前最出色的高速测量示波器解决方案。应对最棘手的高速测量挑战。

具体参数包括：

13 GHz，4模拟通道，1 Gpts 存储器和 40 GSa/s 采样率提供更完整的信号迹线捕获

1.73 mVrms （50 mV/格）本底噪声，深入抖动分析功确保测量精度 

硬件加速去嵌入补偿探头、夹具和通道效应，结合一致性测试、调试和分析应用软件 

用户定义应用软件实现测量自动化